Analyse des feuilles de route EMIB et Foveros d'Intel
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Le 14 octobre 2026, Tom's Hardware publie une analyse des feuilles de route des technologies d'emballage avancé EMIB et Foveros d'Intel. Selon cette source, Intel affirme qu'EMIB-T est en voie de production de masse en 2027, avec des rendements et une fiabilité conformes à ses objectifs, et que Foveros-R sera prêt pour la production en 2027. En revanche, Intel n'a pas divulgué de date pour la production commerciale de Foveros-B. De plus, Intel n'utiliserait pas EMIB 3.5D pour son prochain processeur Xeon « Diamond Rapids », optant pour Foveros Direct 3D en intégration verticale et des connexions UCIe-S en interconnexion latérale. Aucun reportage de suivi ni contradiction n'est signalé.
AI Généré à partir des reportages · 35 minmise à jour
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- Tom's Hardware 3DAnalyse des feuilles de route d'emballage avancé EMIB et Foveros d'Intel
Tom's Hardware analyse les feuilles de route des technologies d'emballage avancé EMIB et Foveros d'Intel.
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