Bambu Lab dépose un brevet de plateau chauffant
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Le 8 octobre 2026, Tom's Hardware 3D rapporte que Shenzhen Tuozhu Technology, société mère de Bambu Lab, a déposé aux États-Unis une demande de brevet (US20260264331A1) pour un nouveau design de plateau chauffant destiné à améliorer l'adhérence des impressions 3D, publiée le 10 septembre 2026. Le rapport indique qu'aucune information sur les performances n'est disponible et que, si le brevet est accordé et les performances supérieures, Bambu Lab pourrait augmenter les prix des plateaux de rechange et des imprimantes.
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- Tom's Hardware 3DBambu Lab dépose un brevet pour un nouveau plateau chauffant destiné à améliorer l'adhérence des impressions 3D
Shenzhen Tuozhu Technology, société mère de Bambu Lab, a déposé aux États-Unis une demande de brevet (US20260264331A1.
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