GlobalFoundries produira des interposeurs pour TSMC

GlobalFoundries et TSMC ont conclu un accord de fabrication de cinq ans valorisé à 2 milliards de dollars, aux termes duquel GlobalFoundries produira des interposeurs en silicium pour la technologie d'emballage avancé CoWoS de TSMC. La montée en cadence de la production de volume est prévue pour le premier semestre 2028. Les entreprises n'ont pas divulgué la capacité de production prévue, mais l'accord prévoit un cadre d'expansion supplémentaire selon la demande. L'accord initial couvre cinq ans et établit un mécanisme d'ajouts de capacité. Les volumes de fabrication prévus, les dépenses d'investissement et la répartition des 2 milliards de dollars n'ont pas été divulgués.

AI Généré à partir des reportages · 2 hmise à jour

Pas encore assez de données d'observation continues pour tracer une tendance.