Micron abandonne le DRAM 4F²
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Selon Tom's Hardware 3D, Micron a conclu, après une vingtaine d'années de recherche sur les cellules mémoire 4F², que cette architecture n'offre pas d'avantage de densité significatif, accroît la complexité et les coûts de fabrication et présente des limites fondamentales de mise à l'échelle. Micron prévoit de poursuivre la mise à l'échelle du DRAM 6F² conventionnel ; son procédé 1δ, prévu en production de volume au second semestre 2027, promet une amélioration d'environ 20 % de la densité de bits, et l'adoption de la lithographie High-NA EUV est envisagée, sans date de commercialisation de la nouvelle architecture.
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- Tom's Hardware 3DMicron abandonne la 4F² DRAM après vingt ans de recherche et mise sur la 3D DRAM
Micron a conclu que la 4F² DRAM n'offre pas d'avantage de densité significatif, augmente la complexité et les coûts de fabrication et présente des limites fondamentales de mise à l'échelle.
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