Micron dévoile la 3D NAND G11
Pour commencer
Micron a présenté sa NAND 3D G11, à plus de 400 couches, basée sur la technologie de liaison wafer-on-wafer. Selon l'entreprise, elle doublerait la densité de stockage, augmenterait les performances d'E/S de 50 % par rapport à la génération actuelle et réduirait la consommation. La production de masse est prévue au second semestre 2027 ; davantage de détails techniques seront divulgués en 2027. Aucune information n'a été communiquée sur les générations post-G11.
AI Généré à partir des reportages · 1 hmise à jour
Chronologie des reportages
Suivez les reportages pour découvrir les différentes facettes de l'événement.
- Tom's Hardware 3DMicron dévoile sa NAND 3D G11, plus de 400 couches et un doublement de la densité de bits
Micron a présenté sa prochaine génération de NAND 3D G11, dont la production de masse est prévue au second semestre 2027.
Évolution des tendances de cet événement
Pas encore assez de données d'observation continues pour tracer une tendance.