Dry Solder Joints sur PCBA : signes, causes, détection et prévention

Un joint de soudure « dry » désigne une connexion non fiable où la soudure recouvre le joint sans assurer un contact électrique ou mécanique correct entre la terminaison du composant et le pad du PCB. Ni l'aspect brillant, ni la quantité de soudure, ni la forme du joint ne suffisent à établir sa qualité : mouillage insuffisant, soudure en quantité insuffisante et fissures doivent être évalués séparément, et l'inspection visuelle ou AOI ne couvre pas les joints sous les BGA, qui requièrent le X-ray. Ces défauts peuvent provoquer circuit ouvert, résistance de contact anormale ou contacts intermittents, apparaissant après variations de température, vibrations ou usage prolongé ; l'oxydation des pads, un flux inadapté, un profil thermique insuffisant ou un mouvement pendant la solidification en sont les causes courantes, prévenues par le contrôle de soudabilité, des matériaux et du profil de température.