Seeed publie un guide sur les joints de soudure secs
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Le 12 octobre 2026, Seeed Studio a publié un article présentant les signes, causes, méthodes d'inspection et prévention des joints de soudure secs sur PCBA. L'article indique qu'un joint « dry » est une connexion non fiable où la soudure recouvre le joint sans contact électrique ou mécanique correct ; ni l'aspect brillant, ni la quantité de soudure, ni la forme ne suffisent à établir sa qualité. L'inspection visuelle ou AOI ne couvre pas les joints sous les BGA, qui requièrent le X-ray. Seeed Fusion propose des services de fabrication de PCB, d'approvisionnement de composants, d'assemblage PCBA et d'inspection et tests ; pour un test fonctionnel, un plan de test est requis.
AI Généré à partir des reportages · 5 hmise à jour
Chronologie des reportages
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- Seeed StudioDry Solder Joints sur PCBA : signes, causes, détection et prévention
Un joint de soudure « dry » désigne une connexion non fiable où la soudure recouvre le joint sans assurer un contact électrique ou mécanique correct entre la terminaison du composant et le pad du PCB. Ni l'aspect brillant, ni la quantité de soudure, ni la forme du joint ne suffisent à établir sa qualité : mouillage insuffisant, soudure en quantité insuffisante et fissures doivent être évalués séparément, et l'inspection visuelle ou AOI ne couvre pas les joints sous les BGA, qui requièrent le X-ray. Ces défauts peuvent provoquer circuit ouvert, résistance de contact anormale ou contacts intermittents, apparaissant après variations de température, vibrations ou usage prolongé ; l'oxydation des pads, un flux inadapté, un profil thermique insuffisant ou un mouvement pendant la solidification en sont les causes courantes, prévenues par le contrôle de soudabilité, des matériaux et du profil de température.
Évolution des tendances de cet événement
- Actuel (période comparable)
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- 1012 octobre 16:00
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